北京兰德华电子技术有限公司TM卡部

TM卡

材料标准

芯片: 美国原装DS2401六角贴片式芯片

外封装板材:进口不锈刚,中央部0.3mm

绝缘密封圈: ABS

电路组件: 环氧树脂镀金板

触片弹簧:磷铜弹簧板

性能指标

工作温度: -40℃至85℃

水密实验:100℃水浸泡无空气益出

湿水实验:水中即可读卡

数据读取:<5ms

防破坏性:中间部凹陷3mm可正常读取

TM卡

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